2B002Máy công cụ gia công tinh quang học điều khiển số được trang bị để bóc tách vật liệu có chọn lọc nhằm tạo ra bề mặt quang học phi cầu có tất cả các đặc tính sau đây:

a. Gia công tinh biên dạng đạt sai lệch nhỏ hơn (tốt hơn) 1,0 μm;

b. Gia công tinh đạt độ nhám nhỏ hơn (tốt hơn) 100 nm rms.

c. Bốn trục trở lên có thể phối hợp đồng thời để "điều khiển theo đường viền"; và

d. Sử dụng bất kỳ quy trình nào sau đây:

1. 'Gia công tinh từ lưu biến' ('MRF');

2. 'Gia công tinh điện lưu biến' ('ERF');

3. 'Gia công tinh bằng chùm hạt năng lượng';

4. 'Gia công tinh bằng dụng cụ màng bơm phồng'; hoặc

5. 'Gia công tinh bằng tia chất lưu'.

Chú thích kỹ thuật:

Trong phạm vi 2B002:

1. 'MRF' là quy trình bóc tách vật liệu sử dụng chất lỏng từ tính có tính mài mòn mà độ nhớt của nó được điều khiển bằng từ trường.

2. 'ERF' là quy trình bóc tách sử dụng chất lỏng có tính mài mòn mà độ nhớt của nó được điều khiển bằng điện trường.

3. 'Gia công tinh bằng chùm hạt năng lượng' sử dụng plasma nguyên tử phản ứng (RAP) hoặc chùm ion để bóc tách vật liệu có chọn lọc.

4. 'Gia công tinh bằng dụng cụ màng bơm phồng' là quy trình sử dụng màng được tạo áp suất, biến dạng để tiếp xúc với chi tiết gia công trên một diện tích nhỏ.

5. 'Gia công tinh bằng tia chất lưu' sử dụng dòng chất lưu để bóc tách vật liệu.