Chủ nhật, 01/11/2026

Đăng nhập

VI EN

Thông báo

Nghĩa vụ trừng phạt tài chính mục tiêu và danh sách bị chỉ định liên quan đến phổ biến, tài trợ phổ biến vũ khí hủy diệt hàng loạt

Thông báo

30/10/2026Hội đồng Bảo an Liên hợp quốc cập nhật danh sách chỉ định ngày 30/10/2026

3E004"Công nghệ" "cần thiết" cho việc cắt lát, mài và đánh bóng tấm wafer silic đường kính 300 mm để đạt 'dải bình phương tối thiểu mặt trước theo vị trí' ('SFQR') bằng hoặc nhỏ hơn 20 nm tại bất kỳ vị trí 26 mm × 8 mm nào trên mặt trước của tấm wafer và vùng loại trừ mép bằng hoặc nhỏ hơn 2 mm.

Danh mục: Danh mục hàng hóa lưỡng dụng của EU – Phụ lục I Quy định (EU) 2021/821, được cập nhật hàng năm
Cơ chế gốc: Thỏa ước Wassenaar

Chú thích kỹ thuật:

Trong phạm vi 3E004, 'SFQR' là khoảng giữa độ lệch lớn nhất và độ lệch nhỏ nhất so với mặt phẳng chuẩn phía trước, được tính bằng phương pháp bình phương tối thiểu với toàn bộ dữ liệu bề mặt trước, bao gồm cả biên của vị trí, trong phạm vi một vị trí.